＊片面基板設計
＊ビルドアップ基板の設計
＊フレキシブル基板の設計
＊高度な多層基板の設計
＊多様なデバイスや規格の設計
＊アナログ基板の設計
使用する機器からノイズをださないようにするEMI対策。使用する機器が外部からノイズを受けても正常に動作するよう耐ノイズ性を高めるEMI対策。その双方を実施し、EMC(電磁環境両立性)を保ちノイズに強い環境を保つ設計を行います。
HDMIやDDR4メモリーなど高度なバスやデバイスを搭載するプリント基板は、パターン(伝送線路)を信号に対応させたコントロール設計をしなくては正常に動作しなくなってきています。接続バス等の規格で要求されるインピーダンスに合わせて設計するとともに、シミュレーション解析・検証をすることによって、シグナルインテグリティ(SI)を保ち、品質の高い基盤設計を行います。
モバイル機器の小型化、薄型化、および、通信機器の高機能化により狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まり、それに伴いプリント基板も高多層化および高密度化が進んでいます。その双方に対応した設計を行います。
アナログでの基板設計に必要な知識、デジタルでの基盤設計に必要な知識、その双方に対応した設計を行います。
研究段階および施策段階の基板設計を、実装まで責任を持って行います。